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La empresa resultante se llamará RF360 Holdings y estará registrada en Singapur. Producirá módulos RF “font-end” y filtros de RF en industrias tales como dispositivos móviles, IoT, automotores y drones, entre otras. Qualcomm aporta su experiencia general de RF mientras que TDK es fuerte en el filtrado y la integración del módulo.

Las dos compañías también colaborarán en sensores y carga inalámbrica.

El objetivo de la empresa mixta, que entrará en producción en un año o menos, es ofrecer el tipo SoC de multi-tecnología similar a Snapdragon. Qualcomm ha fabricado estos chips para teléfonos inteligentes y aplicaciones embebidas en otras industrias. Un módulo idealmente para IoT debe apoyar todo tipo de conectividad, incluyendo las diversas generaciones de móviles, WiFi, bluetooth, etc.

Steve Mollenkopf, CEO de Qualcomm, indicó que TDK es un fabricante de componentes electrónicos líder con experiencia de vanguardia en los filtros de RF y módulos. Agregó que analiza la profundización de su colaboración para acelerar la innovación y un mejor servicio a los ecosistemas para las comunicaciones móviles de próxima generación.

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